依据发表的组织查询与研讨信息，10月30日，闻天私募证券出资基金办理(广州)有限公司对上市公司德龙激光进行了调研。

  答：公司2025年第三季度完成经营收入1.66亿元，较上年同期添加20.48%，前三季度完成经营收入4.51亿元，较上年同期添加8.45%；公司第三季度完成归属于上市公司股东的净利润137.74万元，比去年同期添加1,009.97万元，前三季度完成归属于上市公司股东的净利润1,686.18万元，比去年同期添加448.33万元。陈述期内公司收入比去年同期增长，费用得到操控，使得财政体现得到必定的改进，亏本显着收窄。

  答：在固态电池事务方面，公司的制衡绝缘设备现已取得了头部客户连续下单，进一步验证了该环节的工程化可行性及可靠性，现在设备已在客户现场投入出产运用，开展杰出；后续该设备的出产节拍将会继续优化，公司正与客户讨论有用的提速计划和多工序一体化集成计划，进行多维度的产品升级。此外公司也在活跃与多家固态电池厂商触摸，交流需求并制定计划，后续有望进一步拓宽该产品销售。

  除上述制衡绝缘环节外，超快极片制片环节和激光加热枯燥环节也有了进一步测验验证的打破。

  答：在PCB事务方面，公司有多年的技能堆集及客户资源。公司的FPC软板钻孔/切开设备已成功导入多家职业客户完成量产使用；针对PCB硬板范畴，公司现在现已有激光分板机、打标机等设备导入，一起公司也储藏了相关钻孔/切开设备及部分新工艺，正在活跃地推动新事务拓宽。近期公司注重到一些数据中心和AI芯片带来的硬板多层板超快激光钻孔的时机，公司已活跃布局推动，没有完成订单。

  答：公司在半导体板块尤其是晶圆隐形切开范畴已深耕十几年，堆集了一系列核心技能及客户资源。近年来，公司活跃布局高端芯片范畴，注重存储类超薄芯片的激光加工技能。超薄芯片对功能、稳定性、可靠性及切开作用要求比较高，公司对此推出了自主研制的硅晶圆激光隐切设备，该设备针对12英寸硅存储芯片研制，全面支撑SDAG（研磨后隐切）与SDBG（研磨前隐切）工艺，十分适合于厚度35～85μm的超薄晶圆隐切与减薄前加工，是先进封装制程中不可或缺的要害配备。设备已取得存储芯片国内头部厂商的订单并已经过客户端量产验证，后续将继续进行市场推广及客户拓宽。

  问：跟着固态电池工业需求的添加，公司未来对各板块的资源配置和开展趋势有改变吗？

  答：在固态电池范畴，公司依托在超快激光使用的技能堆集，以及激光制痕绝缘环节的先发优势，已进入多家客户全固态产线供应链，一起活跃地推动激光加热、超快激光制片等立异工艺验证。公司一直看好并注重半导体、电子、新能源三大赛道的市场潜力及技能革新带来的新式使用时机，公司将使用通用底层技能堆集，在半导体、电子和新能源三大板块上进行模块化产品研讨开发，拓宽事务，提高成绩。此外，公司也将经过参加出资工业基金、活跃寻觅适宜的并购标的等外延式开展时机，完成环绕公司工业链上下游来出资布局的战略开展方针，为公司发掘新的成绩增长点，提高公司的全体竞赛实力;